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【マイクロウェーブ展2018出展のお知らせ】
2018.10.06このたび、弊社は、11/28(水)~11/30(金)にパシフィコ横浜展示ホールにて開催されますマイクロウェーブ展2018に出展いたします。
マイクロウェーブ展は、近年幅広い分野で利用されているマイクロ波関連技術分野の展示会です。
弊社は、高度な合成ゴム配合技術により開発した電磁波高温用(耐マイクロ波・耐放射線兼用)
ふっ素ゴム材料を使用したOリングなどを出展いたします。
(展示会専用HP)
・展示会詳細
場所:パシフィコ横浜 展示ホールD
会期:2018年11月28日(水曜)~30日(金曜)3日間
主催:電子情報学会 APMC国内委員会
弊社ブース:A-15
出展製品詳細はこちらから → https://sakagami-ltd.mrc-lp.com/mwe2018/
ご多忙のところ、誠に恐縮でございますがご来場の際には、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
また、本展示会に際して現地にて打ち合わせをご希望の方は、大変お手数でございますが下記メールアドレスへ事前にご連絡頂けると幸いです。
マイクロウェーブ2018阪上製作所事務局
E-Mail:eikan@sakagami-ltd.co.jp
こちらからご連絡いたします。